삼성전자가 최첨단 10나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 고성능 LTE 모뎀을 통합한 프리미엄 모바일 AP '엑시노스 9(8895)'를 양산한다고 23일 밝혔다.

이번 제품은 2016년 10월 삼성전자가 업계 최초로 양산에 성공한 10나노 핀펫 공정을 적용한 것으로 기존 14나노 공정대비 성능은 27% 향상되고 소비전력은 40% 절감됐다.

'엑시노스9(8895)'는 업계 최초로 5CA(Carrier Aggregation) 기술을 구현하여 기가bps(bit per second)급 통신속도를 지원하는 모뎀을 내장했다. 다운로드할 때 최대 1Gbps(Cat.16)를 5CA로 업로드 할 때는 최대 150Mbps(Cat.13)를 2CA로 지원해 빠르고 안정적인 데이터통신이 가능하다.

삼성전자는 설계 최적화를 통한 성능과 전력효율 향상을 위해 독자개발한 2세대 64비트 중앙처리장치(CPU)를 적용했으며 ARM사의 Mali-G71 그래픽처리장치(GPU)를 탑재해 모바일 기기에서 UHD화질의 VR영상과 게임 등 고사양 컨텐츠들이 원활하게 구현되도록 최고의 솔루션을 제공한다.

또 SCI라는 독자기술로 모바일AP에 탑재된 8개의 코어 프로세서를 연동해 서로 원활하게 동작할 수 있도록 했으며, 이번 엑시노스 9 시리즈에는 이를 GPU까지 확장해 CPU와 GPU가 상호보완해 최상의 성능을 발휘 하도록 돕는 HSA(Heterogeneous System Architecture) 기술을 적용했다.

HSA 기술이 탑재된 엑시노스9은 고성능의 GPU를 그래픽 처리 뿐만 아니라 일반 연산에도 활용할 수 있게 해 AI와 딥러닝과 같은 고성능 컴퓨팅 분야에도 활용이 가능하다.

또한 '엑시노스9(8895)'는 고성능 비디오 MFC(Multi Format Codec) 탑재로 UHD급(4K) 고화질 영상을 최대 120fps(초당 120장)로 촬영 및 재생할 수 있다.

특히 재생 화면 중 사람이 민감하게 인지하는 부분의 화질을 부분적으로 향상시켜 사용자가 더욱 고품질로 느낄 수 있는 비디오 처리 기술을 탑재하였으며 VR 기기에서도 4K 해상도를 지원해 사용자들이 보다 현실감 있는 컨텐츠를 즐길 수 있도록 했다.

허국 삼성전자 System LSI 사업부 상무는 "이번 제품은 최첨단 공정기술을 기반으로 삼성이 독자 개발한 CPU와 모뎀 등 최고 기술력이 집약된 제품"이라며 "초고속 통신 지원, VPU 등 미래를 선도하는 기술을 통해 차세대 스마트폰, 태블릿, VR 및 AR 기기, 오토모티브 등 혁신적인 제품 개발의 초석이 될 것"이라고 밝혔다.

이승필 기자  philhp@techholic.co.kr

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