마이크로소프트가 개발 중인 홀로렌즈는 가상현실 헤드셋 타입 장치를 쓰면 현실 공간에 3D 홀로그램을 투사해주는 증강현실 기능을 갖추고 있다. 마이크로소프트는 홀로그램을 현실 공간에 투영하기 위해 홀로그래픽 처리를 위한 전용 칩인 HPU(Holographic Processing Unit)를 독자 개발했다.

홀로렌즈에 들어간 HPU는 TSMC가 제작한 것으로 28nm 제조공정을 이용해 만든 보조 프로세서다. 내부에는 텐실리카(Tensilica)의 DSP 코어 24개를 탑재했다. 또 6,500만 개에 이르는 논리 회로를 갖췄고 SRAM(Static RAM) 8MB를 곁들였다. HPU를 이용하면 초당 1조 수준 연산이 가능하다고 한다.





HPU는 홀로렌즈에 탑재되어 있는 각종 센서로부터 데이터를 수집해 사용자의 제스처에 의한 동작을 처리한다. DSP 코어 24개는 각각 다른 작업을 처리할 수 있다. 같은 코드를 일반 CPU에서 실행하는 것보다 더 빠르게 처리할 수 있다는 설명이다. HPU는 메모리 1GB를 탑재한 14nm 공정 아톰 체리트레일과 짝을 이룬다. HPU는 이 SoC가 홀로렌즈 디스플레이를 통해 윈도10이나 앱을 실행할 때 몰입도를 높여주는 역할을 한다.

홀로렌즈는 현실과 가상을 섞은 복합현실을 가능하게 하는 제품으로 지난 4월 개발자 버전을 선보이는 한편 8월에는 기업을 대상으로 한 키트도 선보인 상태다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.

이장혁 IT칼럼니스트  hymagic@naver.com

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