대만 디지타임스가 업계 소식통을 인용해 보도한 바에 따르면 인텔이 기존 제품보다 통신 속도를 끌어올린 아이폰7용 LTE 모뎀 칩을 제공할 가능성이 있다.

LTE 모뎀 칩은 지금까지 퀄컴이 주요 공급 업체를 맡아왔다. 하지만 아이폰7과 아이폰7 플러스에선 인텔이 공급량 중 50%를 담당해 주요 공급 업체가 될 가능성이 있다는 것이다. 지난해 A9 프로세서 공급 업체로 TSMC와 삼성전자의 모델이 존재했듯 LTE 모뎀 칩은 인텔과 퀄컴 제품이 혼재할 수 있다는 것이다.





인텔은 차기 아이폰용으로 인텔 XMM7360 LTE 모뎀 칩을 1,000명 규모 인력을 동원해 개발 중인 것으로 알려져 있다. 다운로드 속도는 540Mbps, 업로드는 100Mbps라고 한다. 기존 아이폰6s와 아이폰6s 플러스에 들어간 퀄컴 MDM9635 칩은 업로드 300Mbps, 다운로드 50Mbps다. 현재 아이폰 모델보다 훨씬 속도가 빨라질 수 있다는 것이다.

하지만 인텔의 참여는 또 다른 화제를 불러일으킬 수도 있다. 발주 물량을 빼앗긴 퀄컴이 인텔 XMM7360에 맞서 준비 중인 MDM9645 칩의 경우 다운로드 600Mbps, 업로드 150Mbps라는 것. 퀄컴 쪽 칩의 속도가 더 빠르다는 얘기다.

물론 최대 통신 가능한 속도, 그러니까 이론값이지만 성능 차이는 현저한 수준이다. 만일 실제로 이 칩을 채택하게 된다면 애플이 양사 칩의 성능 차이를 어떻게 처리할지 관심이 모아질 수 있다. 물론 최근 디스플레이가 큰 모델이 고사양이라는 흐름을 보면 퀄컴 칩은 아이폰7 플러스, 인텔 칩은 아이폰7용으로 나뉠 가능성도 있다. 한편 아이폰7은 레이저 오토포커스 모듈을 탑재하고 배터리 사용시간은 현재 모델보다 20∼30% 늘어날 것으로 예상되고 있다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.

이석원 기자  lswcap@techholic.co.kr

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