애플이 지난해 12월 19일 선보인 신형 맥프로(Mac Pro)는 기존 모델과 달리 둥근 외형을 택해 여러모로 주목을 받았다. 분해 전문 사이트 아이픽스잇(iFixit)이 이 눈길 끄는 제품을 분해해 눈길을 끈다. 내부에는 기발한 디자인에 걸맞은 치밀한 하드웨어 디자인이 자리 잡고 있다.

맥프로 패키지는 검은색이다. 맥프로는 마치 알루미늄 캔을 닮은 모양새를 취하고 있는데 비아냥거리는 쪽에선 휴지통을 닮았다고 비꼬기도 한다. 본체 뒷면에는 전원 버튼과 HDMI 출력, USB 3.0과 썬더볼트 포트, 듀얼 기가비트 이더넷, 전원 커넥터가 있다. 본체 윗면에는 케이스 내부에 찬 열기를 밖으로 내뿜을 수 있는 배기구가 있다.

외장 덮개를 손쉽게 떼어내고 나면 기판이 보인다. 듀얼 그래픽카드 2장 외에 메모리를 추가할 수 있는 여유 공간도 눈에 띈다. 메모리 교환은 간단하다. 내부에 장착해놓은 메모리는 엘피다 16GB 4개로 이뤄진 64GB다. 나사를 분리하면 SSD를 떼어낼 수 있는데 SSD는 S4LN053X01-8030 컨트롤러, 메모리는 삼성전자 K9HFGY8S5C-XCK0를 썼다.

본체 윗면에 있는 덮개를 분리하면 맥프로 기판이 입체적으로 조합해 구성되어 있다는 걸 확인할 수 있다. 윗면에는 팬이 자리하고 있는데 팬은 하나뿐이다. 플라스틱으로 만든 상단 덮개를 빼면 무선랜카드 에어포트(Airport)가 보인다. 에어포트카드는 브로드컴 BCM4360 Wi-Fi 트랜시버 칩과 BCM20702 블루투스 4.0 칩, 스카이웍스 SE5516 듀얼 밴드 WLAN 모듈 등으로 이뤄져 있다. 반대쪽에는 안테나 커넥터 4개가 있다.

다음으로 금속 재질로 만든 팬을 떼어내서 보면 Nidec AG720K01이라는 걸 확인할 수 있다. 또 기판을 위에서 내려다 보면 CPU나 보드 칩을 냉각하기 위해 거대한 방열판을 배치한 걸 볼 수 있다.

다시 옆면에는 AMD 파이어프로 D300 그래픽 칩이 보이는데 듀얼이니 당연히 2장이다. 이를 떼어내서 보면 AMD 파이어프로 D300 칩 외에 엘피다 GDDR5 메모리 W2032BBBG 16GB를 곁들였다. 보통 파이어프로 칩은 중국산이지만 맥프로에 들어간 건 대만산이다. 내부에는 SSD 증설용으로 보이는 홈도 보인다.

가운데 원반형으로 이뤄진 도터보드는 플랫 케이블에 주의하면서 떼어내야 하는데 이를 확인해보면 인텔 BD82C602J 칩셋과 TI의 LM393 등이 보인다. 입출력 패널과 전원은 세트로 이뤄져 있고 메인보드 안쪽에는 CPU가 숨겨져 있다. CPU는 인텔 제온 E5-1620 v2다. LGA 2011 소켓을 썼다. 메모리 슬롯은 둣면에 자리잡고 있다.

입출력 포트와 전원 세트를 떼어내서 보면 브로드컴 BCM57762 기가비트 이더넷 컨트롤러와 Parade PS8401A, HDMI 컨트롤러와 인텔 DSL5520 썬더볼트 컨트롤러, Fresco Logic FL1100 컨트롤러 등이 있다. 또 PLX테크놀러지 PEX8723, 씨너스 4208-CRZ 오디오 칩도 있다. 그 밖에 전원은 450W 팬리스 구조를 취하고 있다.

아이픽스잇이 모든 부품을 분해한 뒤 매긴 수리편의성 점수는 10점 만점 중 8점이다. 숫자가 높을수록 분해나 수리 난이도가 쉽다는 뜻이다. 맥프로는 비교적 간단한 쪽에 속한다는 얘기다. 콤팩트화를 위해 부품 대부분은 모듈화한 덕에 분해가 쉽다. 메모리나 CPU 교체도 그리 어렵지 않다는 설명이다. 관련 내용 원문은 이곳에서 확인할 수 있다.

이석원 기자  lswcap@techholic.co.kr

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